常见的元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、电感、散热器、连接器、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、继电器、印制电路板、集成电路、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料等。

温度使用范围：-55℃ ～ 175℃ 

电子元器件发热的原因

1、内部电阻产生热能

电子元器件在工作过程中，会有一些电流通过其中的导体和电阻器件，电流通过这些部件时会产生一些电阻，这部分电能被转化成了热能，导致元器件温度升高。

2、能量失效

电子元器件在工作过程中，可能会发生一些能量失效的情况，如电容器的耗散功率和绝缘材料导致电流泄露。这些能量的损失也会转化成热能，导致元器件发热。

3、环境影响

环境温度和通风条件也会对电子元器件的温度产生影响。如果环境温度高或通风条件不好，元器件的温度就会升高，从而导致更多的热量产生。

电子元器件发热的影响因素

1、元器件功率大小

元器件功率越大，发热就越严重。因此，在设计电路时，需要尽量控制元器件的功率大小，从而减少其发热对电路和运行的影响。

2、元器件质量

元器件的质量不同，其使用的材料和工艺也不同，因此发热的情况也不同。质量好的元器件，在工作过程中发热会相对较小，因此需要选用高质量的元器件。

3、环境温度和通风条件

环境温度和通风条件也会对元器件发热产生影响。温度过高或通风不良的环境下，元器件的发热情况会更严重，因此需要选择良好的环境工作。 

冷却方式：

自然散热或冷却方式：通过局部发热器件以周围环境散热的方式进行温度控制

1、风冷：方法原理就是通过外加驱动力比如过鼓风机、风扇等方式加快电子元器件周边的空气流动，使空气产生强制对流，提高换热效率，带走热量的一种方式。

2、水冷：

直接：将液体与相关电子元件直接接触，通过冷却剂吸收热量并且带走热量，主要就是在一些热耗体积密度相对较高或者在高温环境中应用的器件。

间接：通过中间的媒介系统，利用液体模块、导热模块、喷射液体模块以及液体基板等辅助装置在发射的热元件中之间的进行传递。